无菌无尘净化室：室内悬浮粒子浓度受控的房间；房间的建设和使用方式都尽可能使室内进入、产生和滞留粒子减到一定的程度，净化工程是在一定空间范围内，将空气中的微粒子、有害空气、等污染物排除，并将室内温度、洁净度、压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内的工程学科。净化工程所特别设计的房间，不论外在空气条件如何变化，室内均具有维持原先所设定要求之洁净度、温湿度及压力等性能。

电子厂房无尘净化车间，也称为洁净室，是指将一定空间范围内的空气中的微粒子、有害空气、细菌等污染物排除，并将室内的温度、湿度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电等控制在某一特定需求范围内，而所给予特别设计的空间。

核心目的： 为微电子、半导体、液晶显示、光伏等精密产品的生产提供一个近乎“零污染”的环境，防止空气中的尘埃颗粒落在精密电路上造成产品短路、失效等。

核心关键指标

1. 洁净度等级

   • 国际标准 ISO 14644-1：根据单位体积空气中特定大小的尘埃粒子数量来划分。例如：

     • ISO Class 1-3：用于最高端的半导体前端工艺（如光刻）。

     • ISO Class 4-5（相当于旧标准的Class 10 和 Class 100）：常用于半导体、集成电路的关键区域。

     • ISO Class 6-7（相当于旧标准的Class 1,000 和 Class 10,000）：用于液晶制造、封装测试等。

     • ISO Class 8-9（相当于旧标准的Class 100,000 和 Class 1,000,000）：用于一般精密制造、零部件清洗区等。

   • 检测方法：使用粒子计数器在静态和动态条件下进行测量。

2. 温湿度控制

   • 温度：通常控制在22±2°C。精确的温度控制可以避免材料热胀冷缩，保证光刻和对准精度。

   • 湿度：通常控制在45±5% RH。过高的湿度会导致金属腐蚀（电路锈蚀）和光刻胶粘连；过低的湿度则容易产生静电，吸附灰尘或击穿精密电路。

3. 压差控制

   • 原则：洁净度高的区域压力 > 洁净度低的区域压力，以防止低洁净度区域的污染物流入高洁净度区域。

   • 例如：核心生产区（光刻区）> 走廊 > 更衣区 > 外部。通常会维持5-20Pa的正压差。

4. 静电控制（ESD）

   • 电子厂房最大的威胁之一。静电会吸附尘埃，甚至直接击穿集成电路。

   • 措施：使用防静电地板、墙壁、工作服；控制湿度；使用离子风机中和电荷。

主要组成部分与系统

一个完整的无尘净化车间是一个复杂的系统工程，主要包括：

1. 围护结构

   • 采用不产尘、不积尘、易清洁的材料，如彩钢板、金属板等。墙角、顶棚交界处采用圆弧处理，防止积灰。

2. 空气净化系统 - 核心

   • FFU（风机过滤单元）：目前主流方案，每个单元自带风机和高效/超高效过滤器，布置在吊顶上，实现模块化控制和高效过滤。

   • MAU（新风机组）：负责处理室外新鲜空气，进行初效、中效过滤，以及温湿度预处理，再送入循环系统。

   • HEPA/ULPA过滤器：高效/超高效空气过滤器，是捕捉尘埃颗粒的最后一道关卡，安装在FFU或送风末端。

   • 风淋室/货淋室：人员/物料进入洁净区前的吹淋设备，用高速洁净气流吹落表面附着颗粒。

3. 气流组织模式

   • 单向流（层流）：空气以均匀的断面速度、单一方向流动。像“活塞”一样将污染物推走。用于最高级别的区域（如ISO Class 1-5）。

   • 非单向流（乱流）：利用稀释原理，通过高效过滤器送出的洁净空气与室内空气混合，逐渐稀释并带走污染物。用于较低级别的区域。

4. 其他辅助系统

   • 纯水系统：提供芯片清洗、化学品配制等所需的高纯度去离子水。

   • 特气系统：安全地输送和生产工艺所需的特殊气体（如硅烷、磷烷等易燃易爆或有毒气体）。

   • 化学品供应系统：输送蚀刻液、显影液等工艺化学品。

   • AMC（气态分子污染物）控制：针对空气中微量的酸性、碱性、分子级污染物进行过滤，这对纳米级工艺至关重要。

   • 自动化控制系统（BMS/FMS）：实时监控和调节温湿度、压差、洁净度等所有参数。